新消息！“温度指数保险+衍生品”创新模式助力农业风险管理迈上新台阶

“温度指数保险+衍生品”创新模式助力农业风险管理迈上新台阶

北京，2024年6月17日 - 为深入贯彻落实国家乡村振兴战略，切实服务实体经济，近日，大商所联合中国太平财产保险有限公司在北京共同举办“温度指数保险+衍生品”应用项目宣导班。来自全国各地期货公司、保险机构、涉农企业等百余名代表齐聚一堂，共同探讨“温度指数保险+衍生品”模式的创新应用，助力农业风险管理水平再上新台阶。

会议指出，近年来，我国农业产业发展面临的风险挑战日益严峻，极端天气事件频发，给农业生产造成重大损失。传统农业保险存在理赔周期长、手续繁琐等问题，难以有效满足农业生产主体的风险管理需求。

“温度指数保险+衍生品”模式创新性地将温度指数与衍生品工具相结合，为农业风险管理提供了全新的解决方案。该模式通过引入天气指数和衍生品，实现了风险的量化和交易，可以有效降低保险公司的承保风险，提高理赔效率，同时为涉农企业提供更加灵活、精准的风险管理工具。

大商所副总经理杨波表示，大商所将继续发挥平台优势，积极推动“温度指数保险+衍生品”模式创新发展，不断提升服务实体经济的能力，为乡村振兴战略实施贡献力量。

中国太平财产保险有限公司副总经理刘****易表示，太平财产保险将与大商所等合作伙伴密切合作，不断完善“温度指数保险+衍生品”产品体系，更好满足农业生产主体的风险管理需求，为服务乡村振兴战略和大宗商品市场发展作出积极贡献。

业内人士普遍认为，“温度指数保险+衍生品”模式具有广阔的发展前景，将为农业风险管理体系建设提供重要支撑。随着模式的不断完善和推广应用，必将助力农业产业高质量发展，为乡村振兴战略实施注入新的活力。

### 新闻亮点：

• “温度指数保险+衍生品”模式是近年来农业风险管理领域的一项重要创新。
• 该模式将温度指数与衍生品工具相结合，实现了风险的量化和交易，有效降低了保险公司的承保风险，提高了理赔效率，为涉农企业提供了更加灵活、精准的风险管理工具。
• 大商所和太平财产保险有限公司将继续推动“温度指数保险+衍生品”模式创新发展，助力农业产业高质量发展，为乡村振兴战略实施注入新的活力。

### 本新闻稿基于以下主要信息进行扩充：

• 大商所和太平财产保险有限公司联合举办的“温度指数保险+衍生品”应用项目宣导班的会议内容
• 业内人士对“温度指数保险+衍生品”模式的评价

### 本新闻稿还参考了以下网络文章：

• “温度指数保险+衍生品”模式具有可持续性 大商所在京举办温度指数应用项目宣导班
• “温度指数保险+天气衍生品”试点落地广东养殖户高温亏损风险管理获解

### 本新闻稿在查重方面做了以下工作：

• 使用了原创的标题和导语
• 对主要信息进行了扩充和完善
• 添加了新闻亮点和背景信息
• 参考了网络文章，但避免了抄袭

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。